Multibeam décroche sa première commande à Taïwan pour sa nouvelle plateforme MBX – le système de lithographie par faisceau d’électrons multi-colonnes de deuxième génération de l’entreprise

Le client utilisera le système pour développer de nouveaux procédés visant à accélérer l’intégration des puces avancées de nouvelle génération

SUNNYVALE, Californie, 24 juill. 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corp. a annoncé ce jour que l’une des principales institutions de recherche au monde dédiée à la formation des talents de l’industrie des semi-conducteurs, la National Tsing Hua University (NTHU) à Taïwan, a commandé un système de lithographie par faisceau d’électrons multi-colonnes (EBL) pour son College of Semiconductor Research (CoSR). La NTHU installera ce système dans une nouvelle installation afin de soutenir la recherche universitaire ainsi que des projets de développement conjoints (JDP) menés avec les principaux fabricants taïwanais de puces.

L’un des principaux cas d’usage du système consistera à développer de nouveaux procédés d’intégration avancée des puces et à accélérer le passage de la conception à la production de projets novateurs. Cette commande marque la première livraison d’un système Multibeam à Taïwan, région la plus importante au monde pour la fabrication de circuits intégrés (IC), avec une expédition prévue en 2027. Elle vient s’ajouter à une base installée en croissance comprenant notamment SkyWater Technology (« Quantum Foundry »), ciblant des applications dans l’intégration avancée de nouvelle génération, la photonique, le quantique et le prototypage rapide.

Multibeam a ouvert une nouvelle voie dans la lithographie pour semi-conducteurs en développant le premier système EBL à haute productivité de l’industrie destiné à des applications impossibles ou très coûteuses à réaliser avec la lithographie optique conventionnelle. Ce système a été lancé alors que plusieurs tendances convergentes créaient des opportunités pour les solutions sans masque : l’explosion de la demande de puces spécialisées alimentant la révolution de l’IA, ainsi que la croissance du packaging avancé, de l’informatique quantique, de la photonique et d’autres applications émergentes. Grâce à sa grande souplesse de procédés et à ses capacités flexibles de génération de motifs, l’EBL haute productivité de Multibeam permet à ces nouvelles applications de passer rapidement du laboratoire à la production industrielle.

La NTHU a sélectionné la plateforme MBX de Multibeam à l’issue d’une évaluation approfondie. Le client déploiera le système pour écrire directement des motifs adaptés à haute résolution dans diverses applications de packaging avancé, allant des procédés « chip-first » et « chip-last » jusqu’aux interposeurs de grand format. En imprimant des couches d’interconnexion puce-à-puce à haute résolution, le système permet des interconnexions denses à large bande passante entre les puces ainsi qu’une intégration hétérogène de différents types de composants. Le nouveau système est configuré pour la R&D à cycle rapide et les itérations accélérées d’apprentissage, tout en pouvant traiter de manière flexible plusieurs types et dimensions de substrats.

Le système est capable d’écrire des motifs arbitraires sur des wafers complets avec une haute résolution, une excellente rugosité des bords de ligne (LER), une très bonne uniformité des dimensions critiques (CDU) et une profondeur de champ supérieure. Plus important encore, il permet d’accélérer la R&D en autorisant de nombreuses variantes de dispositifs sur un même wafer, ce qui favorise des cycles d’itération et d’expérimentation plus rapides sur plusieurs projets simultanément. En outre, l’évaluation a démontré que de nouvelles conceptions ou configurations expérimentales peuvent être directement imprimées sur les wafers immédiatement après le « tape-out » de conception et sans recours à des masques. Cet avantage industriel évolutif permet des cycles d’apprentissage plus rapides et une réduction substantielle des coûts de fabrication. Cet aspect revêt une importance cruciale pour les partenaires fabricants de puces taïwanais de premier plan de la NTHU.

Burn Lin, professeur titulaire de la chaire de recherche distinguée de la NTHU, a déclaré : « Notre mission consiste à accélérer le développement des technologies de semi-conducteurs de nouvelle génération pour des applications en forte croissance telles que le packaging avancé, la photonique et l’informatique quantique, tout en formant la prochaine génération de dirigeants destinés à l’écosystème taïwanais de rang mondial. Cette mission repose sur une R&D à cycle rapide et des itérations d’apprentissage accélérées au sein de notre installation de pointe. Le système EBL avancé de deuxième génération de Multibeam répond à ces impératifs grâce à sa flexibilité de production de motifs, sa grande précision et son débit élevé par rapport aux systèmes à faisceau unique. De plus, il permet de manière unique la mise en œuvre de nouveaux schémas d’intégration fondamentaux pour la production des dispositifs de prochaine génération, ce qui en fait un choix idéal pour la NTHU. »

Dr David K. Lam, fondateur et président de Multibeam, a souligné : « La NTHU est un partenaire exceptionnel pour notre première commande en provenance de Taïwan. Alors que des technologies d’infrastructure telles que l’IA accélèrent les innovations dans la fabrication des circuits intégrés à un rythme sans précédent, l’université joue un rôle de premier plan en développant des procédés novateurs pouvant être rapidement transférés vers la production. Ces mêmes innovations audacieuses ont inspiré le développement de notre système EBL, le premier de son genre conçu pour fonctionner aussi bien en R&D qu’en production de volume. Nous sommes fiers que la NTHU utilise notre système pour soutenir ses programmes technologiques. »

Afin de soutenir une clientèle en expansion à Taïwan, Multibeam a établi l’an dernier un partenariat avec Marketech International Corp., fournisseur mondial de services technologiques. L’entreprise a également conclu un partenariat avec BEAMS, une organisation du groupe Marubeni spécialisée dans la vente d’équipements industriels à Tokyo, afin de soutenir ses clients et applications au Japon.

Pour plus d’informations sur Multibeam, veuillez consulter le site https://multibeamcorp.com/

Pour plus d’informations sur la National Tsing Hua University, veuillez consulter le site https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/

À propos de Multibeam
Basée à Sunnyvale, en Californie, Multibeam aide les leaders de l’industrie des semi-conducteurs à accélérer l’innovation dans les puces grâce à la conception, la fabrication et la commercialisation des premiers systèmes de lithographie par faisceau d’électrons multi-colonnes (MEBL) de l’industrie. Ces systèmes permettent un passage rapide du prototype à la production pour faire progresser l’intégration hétérogène de chiplets, la photonique sur silicium, l’informatique quantique et d’autres applications en forte croissance. Dirigée par le Dr David K. Lam et implantée au cœur de la Silicon Valley, l’entreprise est détenue à titre privé et s’appuie sur une équipe d’experts en équipements pour semi-conducteurs et en technologies de génération de motifs. Pour en savoir plus, veuillez consulter le site www.multibeamcorp.com.

Contact Multibeam
Shani Williams Companies  ; Multibeam Corporation ; swilliams@multibeamcorp.com